SJ 20848-2002 钼铜合金棒规范
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ID： |
5D795B02E4394527008C005440D47448 |
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文件大小(MB)： |
0.32 |
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页数： |
10 |
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文件格式： |
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日期： |
2009-6-11 |
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购买： |
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翔酬,昌,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5971 SJ 20848----2402,宝目铜合金棒规范,Specification for molybdenum-copper composite materials bar,2002-10-30发布2403--03-01实施,中华人民共和国信息产业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,宝目铜合金棒规范5J 20848----2002,pecification for molybdenum-copper composite material bar,1 范围,1.1主题内容,本规 范 规 定了铝铜合金棒的要求，质一量保证规崔s交货谁备及有关规定,1.2 适用范围,本规 范 适 用于制造军用大劝率淌黛子器禅.嗽涨为热沉封接材料导戈氰化二铝陶瓷封接和结构材,料用铝铜合金棒，也适用f希红遐决用失功军微电子器件中高WM 胀翼接热祝用银铜合金棒,2 引用文件,GB IT 3 8 5 0--1典3 致密烧结余属麒料与硬质合金密度测定方法,GB tr 4 3 39-4999、金痛材料热膨胀特.征参数SAI定,GB IT 5 59 4.E-,19.85了馗杀狐器件结构陶瓷材料性能测试方法喊密牲测试方溉,GJ B 12 01.1 渺固体材料高温热扩散率试验方法激光脉冲法,3 要求,3.1 化学成份,铝铜 合 金 棒仓学成扮冰符蒸羲.1规定,匆 %,姚狱 、,2.2土0.5,9士 1,M0,余量,余量,杂质允素总量,(0,落0,嘴q口、一资沙,了、一卫廷J 一八U,合金牌号,MoCu 15,MoCu44,3.2 化学成份均匀性,在同 一 钥铜 合金棒上任选三IA取释，相拿联样黔确、千嘟雄牲湘mti---50m m范围，三个取样点的,化学成份应符合表1规定,3.3 热传导率,在室 温 下 ，钥铜合金棒的热传导率应符合表2规定,表2,合金牌号,热传导率,WIM ℃,MOCu15,)86,中华人民共和国信息产业部2002-10-30发布2003-03--01实施,5J 20848---2002,3.4 热膨胀率,在室 温 - 300'C范围内，铂铜合金棒的热膨胀率应符合表3规定,表3,合金牌号,热膨胀率,x10勺℃,Mocu15,5.0士1.5 8.0士3,3.5 密度,室温 下 ， 铂铜合金棒的密度应符合表4规定,表4,合金牌号MoCu15 MoCu40,密度,岁 crI3,>9.83 J9.30,3.6 漏气率,铝铜 合 金 棒MOCu15与95%A 1203M 瓷经焊接制成封接件后，封接件.M气率Q-1X 1 0-9Pa-ni]s (He);,封接件在真空度为10-'Pa条件下经50000.度烘烤50h后，其漏气率Q-<-1X 1 0-9Pa -m31s( He),注 :漏 气 率由用户自行检测,3.7 表面质量、尺寸及允许偏差,铂铜 合 金 棒交货时其表面应经过车削加工，不得有孔洞、裂纹、分层或夹杂等缺陷，钥铜合金棒的,尺寸及允许偏差应符合表5规定,3.8 特殊要求,对有 特 殊 要求的钥铜合金棒，可经供需双方协商另议,表5,直径0 长度L,尺寸范围,1U<巾蕊25,允许偏差,士 0.5,尺寸范围,100
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